全球第一座450毫米晶圆厂动工

时间:2013-08-05 15:21来源:51CTO 作者:瓏曦 点击:

Intel今天确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。

Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始。”

Intel今年初骄傲地展示了全球第一块450毫米晶圆,同时宣布将在今年内投资20亿美元兴建新工厂,不过当时给出的时间表只是模糊的今年晚些时候。看来虽然大环境情况一般,Intel前进的步伐却依然铿锵有力。

Chuck Mulloy并未披露更多细节,比如什么时候能够完工。结合种种迹象,最合理的推测是后年。

Intel CFO Stacy Smith曾表示说:“我们会(在2013年)投资大约20亿美元,开始兴建我们的第一座450毫米(晶圆)开发工厂……我们预计会在2015年拥有(450毫米晶圆生产)设备,现在就要开始大规模建厂。一般需要两年。”

D1X二期工程的规模和刚刚完工的一期基本相当,占地面积约10.6万平方米,而后者是在2010年开工的,总耗资约30亿美元,将用来生产14nm 300毫米晶圆,Broadwell芯片就会从这里源源不断地走向全世界。

事实上,一期工程也具备生产450毫米晶圆的能力,但暂时还不会这么做。

即便二期工程在2015年完工,Intel也需要更多时间搬迁、调试设备,毕竟450毫米晶圆是极其复杂、昂贵的新技术。事实上,荷兰半导体制造设备供应商ASML曾表示,后年交付的450毫米晶圆设备只会是原型,真正的大规模量产预计要等到2018年。

Intel威武!全球第一座450毫米晶圆厂动工

 

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